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| 银镀层容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能，氰化钾能稳定电解液，提高阴极极化使镀层均匀细致，促进阳极溶解、提高镀液导电能力。 应用领域 电镀 样品 电镀银溶液 检测项目 氰化钾 参考标准 《HB/Z 5099.2-2000 电镀银溶液分析方法 电位滴定法测电镀银溶液中氰化钾的含量》 仪器配置 仪器：CT-1型电位滴定仪 电极：银指示电极 双盐桥饱和甘汞电极 试剂选择 0.1mol/L AgNO3标准滴定溶液《HB/Z 5083》 氨水ρ0.89g/ml 方法 取待测样品溶液于滴定杯中，加入适量的氨水，用银电极做指示电极，双盐桥饱和甘汞电极做参比电极，根据电位突跃判定终点，终点时滴定剂的消耗体积计算待测样品溶液中氰化钾的含量。 |
